【CIOE 2019第21届中国球探网篮球即时比分为光电展览会消息通稿】

  第21届中国球探网篮球即时比分为光电展览会(CIOE 2019)在深圳会展中间隆重年夜举办,作为极具范围及影响力的光电家当综合性,吸引了浩大展商表态。全球有名的电子元器件厂商村田制造所(以下简称“村田”)以“电容家族新权势:续写精专身手”为主题,携硅电容器、数据中间线缆管理用RFID标签等新产品表态

  近年来,光通信速度每年都在变得愈来愈快,当通信速度达到毫米波宽带时,贴片陶瓷电容器中的拔出消耗会增长,比拟之下,硅电容用具有低拔出消耗、高稳定性等优势,市场需求敏捷扩大年夜。村田的高密度硅电容器经过过程应用半导体MOS工艺完成三维化,大年夜幅增长电容器外面积,从而进步了基板单位面积的静电容量,实用于搜集相干(RF功率缩小年夜器、宽带通信)、高靠得住性用处、医疗、汽车、通信等范畴。

  在村田浩大硅电容器产品系列中,本次光博会上展出的XBSC / UBSC / BBSC / ULSC系列是支撑最高到100GHz+的外面贴装型硅电容器。该系列产品以光通信体系(ROSA/TOSA、SONET等一切光电产品)和高速数据体系和产品为目标,专为隔直、耦适用处设计的。依附村田的半导体(硅)技巧,该产品完成了低拔出消耗、低反射、高相位稳定性。村田该系列硅电容器支撑的频率范围广,最低可至16 kHz,XBSC最高为100+GHz。该系列产品具有极高的靠得住性,和随电压和温度变更极高的静电容量稳定性,并完成了-55℃ 至 150℃的广泛任务温度范围。村田硅电容器临盆线℃的高温固化处理构成高纯度氧化膜,确保高度的靠得住性和再现性。

  村田打线退耦电容 WLSC/ UWSC系列产品的ESR(等效电阻)、ESL(等效电感)低,尺寸小,容量大年夜,具有合适打线的完美电极平坦度和宽温度范围内高靠得住性,异样吸引了很多不雅众的眼光。村田WLSC系列产品薄至100μm,实用于无线G)、雷达、数据播放体系之类的RF大年夜功率用处,可用于DC去耦、婚配电路、高次谐波/噪声滤除功能。UWSC系列专为DC去耦和旁路用处设计,在逾越26GHz的频率完成了出色的静噪性能,该系列是采取深槽和MOS半导体工艺临盆的,满足低容量和高容量两方面请求,供给高靠得住性,和关于温度和电压的静电容量稳定性。

  另外,村田在展台现场还展示了应用于TOSA&ROSA的集成宽频RC的硅基板筹划。标准的氮化铝(AlN)陶瓷基板小型化受限,靠得住性也面对挑衅,村田定制化硅基板筹划具有小型化、高靠得住性、本钱更高等优势,且可以或许满足125℃的高温任务情况。

  近年来,光纤搜集范围日趋宏大年夜,构造日趋复杂,找到对应的接口接驳光缆须要消费大年夜量的时间,假设接错线能够招致体系逗留,形成巨大年夜损掉。传统的手写或许人工输入的方法曾经不克不及满足光缆管理市场需求,若何完成光纤的迷信管理成为数据中间、IT部分、光纤制造商、IT设备供给商等机构头疼的成绩。村田灵敏地洞察到光缆管理市场痛点,将RFID(射频辨认)技巧应用到光纤搜集中,完成快速高效的配对、认证,供给迷信有效的管理形式。

  村田数据中间线缆管理用RFID标签小而稳定,采取陶瓷封装,在卑劣的情况下也能经久耐用。该产品可注塑或贴在光缆连接器外面,经过过程读写器读取光纤ID、光纤种类、插上天位等信息,完成简单的光纤辨认,清除连接缺点的同时,降低本钱并节约时间,可以用于配对、认证、和ODF和数据中间等体系保护,光纤临盆及发卖流程追踪。

  如今,光通信市场范围还在赓续扩大年夜,同时须要进一步进步通信速度和完成外形规格的小型化。元器件的技巧水平和临盆才能对光电行业的生长有着相当重要的基本性感化,村田秉承“Innovator in Electronics”(电子行业的创新者)的企业理念,定位市场痛点,应用深厚的技巧底蕴,供给独特产品,为光通信行业的生长供给“元”动力。

相干推荐
消息聚焦
猜你爱好
热点推荐
前往列表
Ctrl+D 将本页面保存为书签,周全懂得最新资讯,便利快捷。